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Atmel AT34C02C
8U3-1 – dBGA2
E
D
5.
b
PIN 1 BALL PAD CORNER
TOP VIEW
A 2
A
A 1
SIDE VIEW
PIN 1 BALL PAD CORNER
1
2
3
4
d
(d1)
8
7
6
e
5
COMMON DIMENSIONS
(Unit of Measure - mm)
Notes:
(e1)
BOTTOM VIEW
8 SOLDER BALLS
SYMBOL
A
A1
A2
b
MIN
0.73
0.09
0.40
0.20
NOM
0.79
0.14
0.45
0.25
MAX
0.85
0.19
0.50
0.30
NOTE
2
1. This drawing is for general information only.
2. Dimension ‘b’ is measured at maximum solder ball diameter.
3. Solder ball composition shall be 95.5Sn-4.0Ag-.5Cu.
D
E
e
e1
d
d1
1.50 BSC
2.0 BSC
0.50 BSC
0.25 REF
1.00 BSC
0.25 REF
07/14/10
TITLE
Package Drawing Contact: 8U3-1, 8-ball, 1.50 x 2.00 mm Body,
packagedrawings@atmel.com 0.50 pitch, VFBGA Package (dBGA2)
GPC
GXU
DRAWING NO.
8U3-1
REV.
D
19
5185E–SEEPR–3/11
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